冷熱循環(huán)測試機(jī)與半導(dǎo)體高低溫沖擊試驗(yàn)箱均是常用于半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體產(chǎn)品、材料、配件做在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,藉以在*短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化及物理傷害。

冷熱循環(huán)測試機(jī)技術(shù)參數(shù)：

型號：2AP-TS-27  內(nèi)箱尺寸：300*300*300mm（寬*高*深）

型號：2AP-TS-50  內(nèi)箱尺寸：350*400*350mm（寬*高*深）

型號：2AP-TS-80  內(nèi)箱尺寸：400*500*400mm（寬*高*深）

型號：2AP-TS-150  內(nèi)箱尺寸：500*600*500mm（寬*高*深）

溫度范圍：-40℃~150℃、-55℃~150℃、-65℃~150℃

測試室溫度范圍：-55℃～+150 ℃ (風(fēng)冷式)

高溫室預(yù)熱溫度范圍：RT～+180℃

升溫時(shí)間：+50℃→+180℃ ≤40min

注：升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

低溫室預(yù)冷溫度范圍：RT～-65℃

降溫時(shí)間：RT～-65℃ ≤90min

注：升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃

溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5min；轉(zhuǎn)換溫度只需要≤10s（吊籃移動(dòng)時(shí)間：3秒以內(nèi)）

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